混凝土地坪从毛坯到高光泽装饰面，需要经历多个研磨阶段。磨料选择不当，轻则效率低下，重则地面划痕遍布、涂层附着不良。本文结合 CS Unitec 地面研磨机的配套磨板磨垫，讲解标准施工流程。

第一步：研磨找平（重磨削阶段）

新浇混凝土表面存在浮浆层和局部高点，旧地面则常有涂层和污染。此阶段应使用研磨找平磨板，去除高点、鼓包和起灰的薄弱表层，为涂装或继续研磨创建洁净开放的表面纹理。

第二步：涂层与胶粘剂清除

遇到环氧、聚氨酯等粘稠涂层时，普通金刚石磨块容易被胶质堵塞。金刚石清除磨板专为剥离粘性污染物设计，即使 16/30 目磨块打滑的坚硬厚涂层也能高效清除。

第三步：细磨过渡

重磨削完成后使用细磨磨板，消除粗磨划痕，产生更细腻均匀的表面，适合直接施工薄膜型环氧、聚氨酯和密封剂，也是转入树脂抛光前的中间工序。

第四步：抛光提亮

最后使用抛光垫进行抛光，去除细微划痕，使骨料裸露自然、颜色深邃，获得均匀一致的光泽面。

设备选型方面：10 英寸机型 TCG 250 适合边角多、面积适中的场合，每盘装 6 片磨板；20 英寸机型 TCG 500 适合大面积地坪施工，每盘装 12 片，效率翻倍。合理匹配磨料与工序，是地坪质量与施工效率的关键。